APG环氧浇注活性硅微粉

    APG专用硅微粉
         HJ硅微粉是超日石英在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。APG浇注，环氧浇注，增加强度硅微粉，降低吸油量硅微粉
　  　HJ硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。

      

化学成份 物理性 水萃取液 SiO2(%) 99.6 灼烧失量(%) 0.15 PH 7 Al2O3(%) 0.2 密度 2.65 Cl -（ppm） 8 Fe2O3(%) 0.02 莫氏硬度 7 Na+（ppm） 8 MgO(%) 0.002 EC/cm 10     Na2O(%) 0.01 憎水性(min) ≥45 活性