电子灌封胶

·         电子灌封胶

电子与电器产物中的电源等组件常接纳环氧或无机硅的电子灌封胶停止固封。超日石英的结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉能够按照热收缩系数、导热性、粘度、本钱等多方面的考量停止选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高添补和高性价比的导热功效被用于功率器件的固封。