·         覆铜板（CCL）

电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。
超日石英的超细结晶硅微粉、软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；
球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能；球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。